Settori

Post formatura

Durante il processo di post formatura, l’eccesso sui lati del substrato precedentemente incollato alla superficie superiore del pannello, viene piegato e incollato sui bordi. Per via dello spessore del substrato, l’applicazione di una linea di colla è richiesta per ammorbidire la piega e per impedire la rottura. Una laminazione uniforme garantisce una unione robusta sui lati del pannello.